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华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划
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IT 之家 9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日举行,华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。

IT 之家附规划信息如下:

Ascend 910C:2025 年 Q1

Ascend 950PR:2026 年 Q1

Ascend 950DT:2026 年 Q4

Ascend 960:2027 年 Q4

Ascend 970:2028 年 Q4

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