证券之星消息，2025 年 9 月 12 日芯原股份（688521）发布公告称公司于 2025 年 9 月 12 日接受机构调研，博道基金参与。

具体内容如下：

问：公司披露并购芯来科技，请本次并购可以带来哪些协同效应？

答：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着 RISC-V 生态的逐步成熟，以及芯原股份在 RISC-V 相关业务上快速发展的需要，公司将通过本次交易，进一步强化在 RISC-V 领域的布局。

目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器 IP 储备，本次交易将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的 CPU IP，从而构建全栈式异构计算 IP 平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空间。此外，本次交易使芯原股份能够在为客户定制 I SIC 时，灵活采用通用 RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具差异化和市场竞争力的芯片解决方案。公司还可依托 RISC-V 开放生态，高效利用现有技术成果，为不同 I 应用场景构建更灵活的软硬件设计平台。上述成果将为公司的 I SIC 业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动 I SIC 和 RISC-V 技术的协同发展与产业化。

问：请公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？

答：今年受到 I 算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025 年 7 月 1 日至 2025 年 9 月 11 日，公司新签订单 12.05 亿元，较去年第三季度全期大幅增长 85.88%，新签订单已创历史新高，其中 I 算力相关的订单占比约 64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。

问：请公司如何看待 SerDes IP 技术的发展，未来是否有行业整合的规划？

答：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速 SerDes 接口 IP 已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP 实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。

作为半导体 IP 和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的 IP 得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

问：请公司在 RISC-V 领域有哪些布局？

答：公司以推动 RISC-V 生态发展为切入点，已积极布局 RISC-V 行业超过 7 年。2018 年 7 月上海市经信委发布国内首个和 RISC-V 相关的支持政策。2018 年 9 月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）。截至 2025 年 6 月底，会员单位已达到 204 家。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了 4 届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广了 40 多款。

2024 年 9 月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。2025 年 7 月 16-19 日，芯原股份协助上海开放处理器产业创新中心在上海举办第五届 "RISC-V 中国峰会 "，包括 1 场主论坛、9 场垂直领域分论坛、5 场研习会、11 项同期活动，以及 4500 平方米未来科技展览区；汇聚来自 17 个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计 3000 余人线下参会，12.5 万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达 200 余篇，会后媒体原创报道总数达 425 篇。参会总人数为 8188 人，总人次超过万人。

目前，公司已与业内多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至 2025 年 6 月末，公司的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯片所采用，并为 20 家客户的 23 款 RISC-V 芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感 SoC 等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了 RISC-V 技术的产业化进程。

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体 IP, 为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。

芯原股份 2025 年中报显示，公司主营收入 9.74 亿元，同比上升 4.49%；归母净利润 -3.2 亿元，同比下降 12.3%；扣非净利润 -3.58 亿元，同比下降 17.58%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 5.84 亿元，同比下降 4.84%；单季度归母净利润 -9950.51 万元，同比下降 27.86%；单季度扣非净利润 -1.25 亿元，同比下降 41.35%；负债率 43.0%，投资收益 84.69 万元，财务费用 1807.58 万元，毛利率 43.32%。

该股最近 90 天内共有 10 家机构给出评级，买入评级 7 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 114.44。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 3.71 亿，融资余额增加；融券净流入 504.17 万，融券余额增加。

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