每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问普诺威有 8 微米载板的技术储备与研发拓展规划吗？普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目？

崇达技术（002815.SZ）9 月 9 日在投资者互动平台表示，普诺威专注于先进封装基板技术，其 mSAP 工艺量产线宽 / 线距已达 20/20 微米，ETS 埋线工艺能力为 15/15 微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO 募资将主要用于提升 mSAP 等先进制程产能，具体项目请以公司公告为准。

（记者 王瀚黎）

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