证券之星 09-09
兴森科技:研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板等项目
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 09 月 08 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司目前有哪些新技术在研究中?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸 FCBGA 封装基板、玻璃基板、卫星通信 PCB、高多层半导体测试 PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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