近期，数码博主 " 智慧皮卡丘 " 爆料称，小米正在开发兼具主动散热系统的 " 玄戒 O2" 电竞手机。该机型主打长时间稳定、高性能游戏表现，据悉将于明年二至三季度正式亮相，初步预计时间集中在 2026 年 9 月左右。

（图源：微博 @智慧皮卡丘）

与 OPPO、华为等品牌纷纷推出支持主动风扇散热的游戏机型趋势一致，" 玄戒 O2" 也将采用类似方案，以期在追求极限性能时保障设备的续航与稳定性。

在硬件方面，玄戒 O2 将延续采用台积电 3nm 制程，搭配全新 Arm 公版架构。据爆料称，其性能提升不容小觑，IPC 至少提升 15%。此外，机型有望配备 Arm Cortex-X9 系列超大核，这也是天玑 9500 首发的核心设计路线之一。

（图源：小米官方）

不仅限于手机端，玄戒 O2 的前瞻性设计还考虑了未来上车场景。小米已有计划将自研片上芯片（SoC）拓展至智能汽车领域，以构建全场景算力生态，提升整体协同性能。早在域控制模块设计中就为此做了铺垫。

编辑点评：小米对自研芯片的深耕反映其在消费电子领域的庞大布局：主动散热主打长时间高帧率游戏体验，解决持续负载问题，3nm 工艺与 IPC 提升将延续玄戒 O 系列高性能路线，性能提升显著。拓展车载应用相当于提前布局车用 SoC，助力构建跨场景生态体系，未来的小米，或将真正撕下 " 组装厂 " 的标签。