8 月 19 日，芯擎科技官方宣布，其已于近日完成规模超 10 亿元人民币的 B 轮融资。

据悉，本轮融资在 2024 年 3 月由中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，进一步引入多地政府基金、险资和银资，累计金额突破 10 亿元。值得注意的是，在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北与山东两省首单 AIC（金融资产投资公司）股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。

图片来源：芯擎科技

盖世汽车数据显示，芯擎科技在 2024 年已经成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。

2021 年，芯擎科技推出国内首款 7 纳米车规级智能座舱芯片 " 龍鹰一号 "，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型 ，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024 年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片 " 星辰一号 "，直接对标国际先进主流产品，并在 CPU 性能、AI 算力、ISP 处理能力、NPU 等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的 2025 香港车博会上，汪凯博士表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片 " 龍鹰二号 Ultra" 和 " 龍鹰二号 Lite"。

基于这两大系列芯片，芯擎推出 12 组差异化解决方案，覆盖从舱行泊一体到高阶舱驾融合的全场景需求，成为国内为数不多可以同时提供智能座舱及自动驾驶关键 SoC 的供应商。

芯擎科技秉持 " 大生态 " 的开放合作模式，一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了 " 龍鹰一号 " 工业芯片的机器人备受瞩目。

汪凯博士说道：" 全球智能汽车的发展可谓飞速，马上就会进入淘汰赛阶段，芯擎科技已经有了坚实的技术积累和市场基础，在国际国内两大市场的双重推动下，公司在新一轮融资后仍会坚定地加大研发投入，持续拓宽护城河，让更多产品用上更好的‘中国芯’。"

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