小米在近期的「人车家全生态发布会」上，发布了多款智能穿戴产品，包括小米首款 AI 眼镜、小米 Watch   S4   41mm、小米手环 10、以及小米开放式耳机 Pro等。其中，小米开放式耳机 Pro 相较于标准版，升级五单元声学系统，联合哈曼金耳朵调音，同时新增独立空间音频、独立录音 2.0、AI 智能翻译等功能，带来音质更出色、使用场景更丰富的无线音频体验。

小米开放式耳机 Pro在外观方面，采用了更加轻巧的设计，通过仿生人体耳廓造型，三点支撑，提供贴合不压耳的长久舒适佩戴体验。详细功能配置上，搭载开放式五单元声学系统，协同配合实现高解析力和防漏音；升级 LHDC 5.0 超清传输协议，真实还原音频细节，并获得了 Hi-Res 金标认证；升级独立空间音频，360 ° 头部追踪环绕音效，让观影、游戏更具临场感。

小米开放式耳机 Pro 新增耳机独立录音 2.0，支持现场、通话和音视频录音，搭配手机 APP 还可以录音转文字和翻译；新增 AI 智能翻译功能，一人手机一人耳机，实现面对面交流；新增同声传译，跨国会议、学术讲座等现场，耳机实时翻译并语音播放演讲内容。其他还支持音频共享、多设备音频流转等功能，可提供单次 8.5 小时，综合 45 小时的持久续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过小米开放式耳机，小米 Buds   5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4、Redmi   Buds   4 青春版真无线耳机；小米骨传导耳机，小米Watch   S4   Sport、Watch   S3、小米手环 9   Pro、小米手环 9，MIJIA 智能音频眼镜，小米 AI 眼镜，REDMI   Watch   5、Redmi 手环 3；小米运动对讲机、小米公网对讲机 mini，小米智能音箱 Pro，xiaomi Sound、Sound   Move高保真智能音箱，Redmi 电脑音箱，小爱随身音箱等蓝牙音箱产品。

一、Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 开箱

小米开放式耳机 Pro 包装盒延续了系列简约设计风格，正面展示有对应耳机配色的产品外观，品牌 LOGO 和产品名称，以及 HARMAN 和 Hi-Res Audio WIRELESS 标志。

包装盒背面展示有产品的整体外观，以及功能功能特点和参数信息。功能特点：稳固舒适佩戴、多单元声学系统、哈曼专业调音、防漏音隐私保护、耳机独立录音 2.0、小米澎湃 OS 生态互联；产品型号：M2503E1，充电盒输入参数：5V-1200mA，充电盒输出参数：5V-260mA，无线连接：蓝牙 5.4，耳机输入：5V-130mA；制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒侧边烫银工艺设计产品名称。

包装盒另外一侧设计有 "Xiaomi HyperOS" 系统标志。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线和使用说明书，此款为银色配色。

随机标配的充电线，采用了 USB-A to USB-C 接口。

小米开放式耳机 Pro 充电盒采用了圆角方形设计，双拼材质，质感出色，体积轻薄。盒盖顶部设计品牌 LOGO，采用科纳皮覆盖，手感亲肤，耐磨耐划。

机身底部采用类金属磨砂涂层，哑光质感，不易沾染指纹和出现划痕。

机身正面设计有凹槽，便于用户开盖。设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

机身背面转轴上设计有 HARMAN 调音的标识，下方设置 Type-C 充电接口。

机身右侧一颗功能按键，用于蓝牙配对和查看电量等功能控制。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，取放便捷。盒盖内侧仿生麂皮覆盖，触感细腻，防止划伤耳机。同时设计有软胶条，用于更好的固定耳机。软胶条上设计 "DESIGNED BY XIAOMI" 标识。

取出耳机，座舱内部结构一览。

充电盒为耳机充电的金属顶针特写。

座舱内部标注的产品参数信息，与外部包装盒一致。

小米开放式耳机 Pro 整体外观一览，耳机采用了挂耳式设计，由音腔、耳挂和电池仓三部分组成。

小米开放式耳机 Pro 外侧外观一览，音腔和电池仓均采用了 NCVM 工艺设计，呈现亮面金属质感。

耳挂采用了人体工学设计，0.6mm 柔性钛丝骨架，搭配亲肤液态硅胶材质，柔韧不易变形，佩戴舒适贴合耳廓。

音腔背部特写，设计有 "Xiaomi" 品牌 LOGO，同时也是触控区域。

音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。

音腔底部的调音孔特写，通过金属盖板防护。

音腔顶部同样设置有麦克风拾音孔和调音孔。

耳机内侧外观一览。

耳机出音嘴特写。外部银色金属盖板和内侧丝网防护，5 个打孔呼应五单元。出音孔打磨亮面倒角，外围设计 "DESIGNED BY XIAOMI"、"5-DRIVER SOUND SYSTEM" 标识，有效提升了产品的细节感和精致度。

耳机充电触点特写，中间设计 R/ 右标识。

经我爱音频网实测，Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 整机重量约 72.2g，相较于标准版更加轻巧便携。

小米开放式耳机 Pro 单只耳机重量约为 9.7g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 进行充电测试，输入功率约为 3.92W。

二、Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 拆解

通过开箱，我们详细了解了 Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 的精致外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息 ~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁吸附固定耳机和充电盒盖。

腔体内部结构一览，设置有主板、电池、指示灯和霍尔元件小板，以及功能按键。

卸掉螺丝，取出腔体内部所有组件。

指示灯小板连接主板的排线电路一览。

排线上设置有用于蓝牙配对的物理按键。

指示灯和霍尔元件小板一侧电路一览。

指示灯和霍尔元件小板另外一侧电路一览。

连接主板排线的 ZIF 连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-08325。

丝印 AK4y7 的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启 / 关闭时的磁场变化，进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。

三颗不同颜色的 LED 指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

充电盒内置锂电池标签上信息，聚合物锂电池，型号：BW70，充电限制电压：4.48V，额定容量：788mAh，标称电压：3.89V，额定能量：3.07Wh，生产厂：东莞锂威能源科技有限公司。

撕开外部标签，内部电芯上丝印信息一览，型号：LWD 642932。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写，沉板焊接，来自 KRCONN 深圳精睿兴业科技有限公司。

充电盒为耳机充电的 Pogo Pin 连接器特写，设置有两组，对应两个耳机。

连接指示灯小板排线的 ZIF 连接器，来自亚奇科技（OCN）。

SinhMicro 昇生微电子 SSP707 电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理。

Prisemi 芯导 P14C2N 过压过流保护 IC，用于保护后级器件。

丝印 N24 的 TVS 管，用于输入过压保护。

Chipsea 芯海科技 CS32F031K8V6 MCU 单片机，采用高性能的 32 位 ARM   Cortex-M0 内核，负责充电盒整机控制。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉音腔背部盖板。

盖板内侧结构一览，印刷有 LDS 镭射天线，贴有触摸检测传感器。

腔体内部结构一览，上层固定有主板和防漏音

掀开主板，下方是定制 1813 超大动圈单元。腔体左侧排线连接双麦克风。

掀开动圈单元，音腔底部设置有双动铁单元和压电陶瓷单元。

取出腔体内部排线及所有元器件，排线末端通过插座连接电池仓导线。

取掉耳挂末端的电池仓。

取出电池仓内部的电池单元及排线。

耳机内置圆柱形钢壳电池，型号：M8095X1，标称电压：3.85V，额定容量：56mAh，来自 MIC-POWER 微电新能源。

电池排线上丝印 "4u AIU" 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

断开导线，分离音腔和耳挂结构。

取出音腔内部的所有组件。

音腔底部结构一览，还设置有充电触点，以及三颗与充电盒固定的磁铁。

音腔内部主板及排线电路一览。

定制 1813 低音动圈单元正面特写。据官方介绍，采用高分子复合振膜、内外双磁设计，低频灵敏度提升了一倍，带来更澎湃的低音效果。

定制 1813 低音动圈单元背面特写。

定制 1813 低音动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，定制 1813 低音动圈单元长直径约为 18mm。

短直径约为 13mm。

防漏音动圈单元正面特写，通过主动发出反向声波，抵消漏音，保护隐私。

防漏音动圈单元背面特写。

防漏音动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，防漏音动圈单元直径约为 9.7mm。

双动铁单元特写，镭雕型号：FS A5631，主要用于高音部分，提升高频解析力。

超高频压电陶瓷单元特写，搭配双动铁单元，极大提升高频解析力，带来高音更清晰，细节更还原的音频效果。

镭雕 R54F 的 MEMS 麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自瑞勤电子。

另外一颗镭雕 R54F 的 MEMS 麦克风，两颗麦克风协同，提供更精准的拾音和降噪效果。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接触摸检测传感器的金属弹片。

连接 LDS 镭射天线的金属弹片。

BES 恒玄科技 BES2710IHC 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理。

镭雕 YL240 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印 5N 5QS 的 BOSCH 博世六轴陀螺仪，用于空间音频功能采集用户头部运动数据。

丝印 Z8FLW 的 IC。

HX 天易合芯 HX9031A 电容式距离传感器，用于佩戴检测功能。

丝印 OLD 的 IC。

Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Xiaomi 小米开放式耳机 Pro 在外观方面，充电盒采用了圆角方形设计，体积小巧轻薄，便于携带；科纳皮 + 类金属磨砂的双拼材质，以及座舱内部的仿生麂皮，触感细腻，质感出色。耳机延续了标准版的耳挂式结构，人体工学设计，佩戴与耳廓舒适贴合；NCVM 工艺设计的音腔，呈现亮银色金属质感，佩戴简约时尚。

内部主要配置方面，充电盒搭载了锂威新能源 788mAh/3.89V 锂电池，主板上采用了 SinhMicro 昇生微电子 SSP707 电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理；采用 Chipsea 芯海科技 CS32F031K8V6 MCU 单片机，用于整机控制；采用了 Prisemi 芯导 P14C2N 过压过流保护 IC，用于保护后级器件。

耳机内部搭载微电新能源 56mAh/3.85V 圆柱形钢壳电池，定制 1813 低音动圈单元 + 超高频压电陶瓷单元 + 双动铁单元 + 防漏音动圈单元 5 单元系统，两颗瑞勤电子的 MEMS 麦克风；主板上，采用了 BES 恒玄科技 BES2710IHC 蓝牙音频 SoC，HX 天易合芯 HX9031A 电容式距离传感器，以及 BOSCH 博世六轴陀螺仪等方案。