立讯精密 ( 002475.SZ ) 公告称，公司已于 2025 年 8 月 18 日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。公司本次发行并上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。

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