快科技 8 月 18 日消息，据报道，由于面临技术问题，三星 HBM 内存产品仍未打入 NVIDIA 供应链。

三星原本计划于 2025 年第二季向 NVIDIA 供应的 12 层 HBM3E 产品，不过如今已延迟交付，而竞争对手 SK 海力士和美光已抢先供货 NVIDIA，这使得三星在 HBM 市场的竞争压力不断增大。

三星预计从 2025 年下半年开始向博通供应 HBM3E 产品，并有望成为博通 HBM3E 供应链中的最大供应商，占比超过 50%，而且由于供应 NVIDIA 的进展受阻，三星向博通的供货可能提前。

报道指出，三星 HBM 在供应 NVIDIA 方面面临三大技术问题：

首先是未能达到 NVIDIA 严苛的散热标准，NVIDIA 的散热要求是博通的两倍，因为其产品是通用产品，需在各种环境下展现高效能，如果 HBM 产生过多热量，将直接影响芯片性能。

其次，三星的 HBM 在过热等极端条件下，数据传输速度和准确性不如 SK 海力士和美光，NVIDIA 的 GPU 需要快速、无瓶颈的数据传输来支持，而三星 HBM 搭载的 DRAM 存在性能问题，影响数据传输的准确性和速度。

最后则是三星 HBM 的良率较低，这不仅导致难以按时交付，还在价格谈判中削弱了竞争力，三星正在重新设计 DRAM 以提升品质和稳定良率。

产业相关人士指出，三星虽因这三大问题较 SK 海力士和美光晚进入供应链，但近期已克服大部分技术难关，不过由于 NVIDIA 已将部分供应量分配给 SK 海力士和美光，三星与 NVIDIA 的供应谈判可能仍需时间。