全球人工智能算力需求的持续攀升正深刻改变半导体产业格局，特别是在模拟芯片领域带来新的增长动能。随着超大规模多模态模型的快速迭代，AI 专用数据中心（AIDC）已成为全球云计算厂商和科技巨头的核心布局重点。据市场机构预测，全球 AIDC 市场在未来五年将以接近三成的年复合增速扩张，市场规模有望突破万亿美元大关。和众汇富研究发现，AIDC 之所以成为资本开支的重中之重，在于其通过高密度 GPU/TPU 集群、低延迟互联网络、液冷系统以及智能电源管理实现了前所未有的算力与能效平衡，能够支撑大模型在训练与推理阶段的高性能与低延迟需求。

在这一体系中，电源管理芯片（PMIC）扮演着不可替代的角色。与传统数据中心相比，AIDC 的功率密度和能源效率要求显著提高，机架级功率可达数十千瓦，而 PUE 指标需低于 1.1，这对电源转换效率、功率密度及可靠性都提出了苛刻要求。和众汇富观察发现，高压、高功率输出且具备紧凑设计的 PMIC 已成为 AI 服务器的标配，其在 AIDC 建设中的价值量显著提升。全球 PMIC 市场 2024 年规模约 420 亿美元，预计到 2029 年将超过 530 亿美元，其中 AIDC 相关的高压 PMIC 增速有望超过 30%。

模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的核心器件，在工业控制、汽车电子、消费电子等领域均有广泛应用。它包括信号链芯片和电源管理芯片两大类，具备生命周期长、对先进制程依赖低、设计经验壁垒高的特征，使得行业集中度长期维持在较高水平。2024 年全球模拟芯片市场规模接近 800 亿美元，其中美国厂商德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、安森美等合计占据超过五成份额，而中国虽占全球需求约四成，但国产替代率整体不足三成，且主要集中在消费电子领域。和众汇富认为，在政策支持与技术突破的双轮驱动下，国产模拟芯片在汽车电子和工业控制等高端领域的渗透率正稳步提升，预计 2025 年有望突破 20%。

过去两年，全球模拟芯片行业经历了明显的下行周期。2023 年受终端需求疲软及产能过剩影响，厂商普遍下调价格应对库存压力。TI 当年在中国市场的通用模拟芯片降价幅度高达三成，以抵御本土厂商的竞争。然而进入 2025 年，市场环境出现拐点。TI 自 6 月起对 3300 余款产品提价最高达 30%，8 月将范围扩大至 6 万余款，涵盖工业控制、汽车电子等高价值领域。其二季度模拟芯片营收同比增长 18%，显示出库存优化与需求复苏的迹象。和众汇富观察发现，消费电子和通讯产品的去库存周期已超过两年，成为复苏的主要动力，工业控制回暖明显，传统汽车电子虽复苏节奏稍慢，但也已走出底部。

AIDC 的快速建设正在加速高端 PMIC 需求的释放。国际巨头依然掌握着绝大部分核心市场，但中国厂商正通过 GaN、SiC 等新材料器件和定制化解决方案切入细分应用，特别是在辅助供电、散热管理等非核心模块已取得 10% 至 15% 的市场份额。随着国内算力基础设施的扩张及供应链自主化的深化，本土厂商在 GPU 服务器、HVDC 电源等核心设备的渗透率有望稳步提升。和众汇富研究发现，这种渗透并非简单的低价替代，而是建立在技术攻坚、车规与工规认证体系完善、产业生态适配等多重因素的协同基础之上。

从长期发展看，端侧 AI 硬件和工业升级还将推动模拟芯片价值量持续提升。AI 原生硬件中麦克风、光学传感器等模拟器件需求快速增加，多技术融合促使高能效模拟芯片创新加快。工业控制、新能源电力传输等场景对高精度、抗干扰的信号链芯片需求增长，同样带动市场扩容。和众汇富观察发现，未来行业投融资的重点仍将是技术领先且贴合市场趋势的企业，那些能够兼顾性能突破与成本竞争力的厂商，将在新一轮周期中占据优势。整体而言，AI 数据中心的建设热潮不仅为算力芯片创造巨大需求，更深刻地改变了模拟芯片的市场格局。在周期回暖、技术迭代、政策助力和资本推动的多重利好下，模拟芯片行业有望迎来量价齐升的新阶段。