快科技 8 月 14 日消息，NVIDIA 在 AI 显卡上所向披靡，当前的 Blackwell 一代成为 AI 厂商训练大模型的关键，下一代 GPU 代号 Rubin，性能、规格进一步提升。

Rubin GPU 制程工艺从当前 Blackwell 的 4nm 升级到台积电 N3P 高性能工艺，也是 NVIDIA 首次使用 chiplet 芯粒技术，采用 CoWoS-L 先进封装。

显存方面，Rubin 也从当前的 HBM3/3e 技术升级到 HBM4，更高端的 Rubin Ultra 则是 HBM4e，不过容量会保持当前的 288GB 每 GPU，带宽则从 8TB/s 升级到了 13TB/s。

此外，Rubin 这一代的 NVLink 带宽也翻倍到了 3600TB/s，可以说在存储性能上拉满了。

日前有传闻 Rubin GPU 会跳票，因为 6 月份首次流片，9 月底 10 月份会有第二次流片，导致 2026 年供应量有限，整体进度晚 4-6 个月。

不过 NVIDIA 方面已经否认了跳票的说法，表示 Rubin GPU 依然在进度路线图上，预计 2026 年正式推出，Rubin Ultra 则会在 2027 年问世。