AI 需求高企，花旗上调 CoWoS 产能预期，英伟达产品迭代与云厂商 ASIC 布局成主要驱动。

据追风交易台，花旗银行最新研究报告上调了台积电 CoWoS 先进封装技术的产能预期，从 2026 年的 80 万片增至 87 万片，反映人工智能领域需求持续强劲，以及更大芯片尺寸、ASIC 加速器放量和应用多元化所带来的增长机遇。

花旗分析师指出，尽管部分下游 ODM 厂商指引平淡，但以鸿海为代表的供应链龙头仍保持强劲势头和乐观展望。英伟达订单前景向好，预计其在台积电的晶圆收入将在 2026 年实现同比超过 50% 的增长。

研究报告强调，云服务提供商 ( CSP ) 积极推进的 ASIC 开发计划，将成为推动台积电稳健增长的第二引擎。先进封装需求扩展至服务器 CPU 等更多应用领域，进一步支撑了对 CoWoS 产能的乐观预期。

AI 基础设施日趋复杂，行业门槛不断提高

随着 AI 芯片向更先进制程节点迈进，数据传输速度要求提高，系统设计复杂度增加，行业门槛正在不断攀升。花旗报告指出，到 2027/2028 年，AI 系统的单机柜功耗可能达到 800-900 千瓦，对散热和电力系统提出更高要求。

随着规模化和高速串行 / 并行接口 ( SerDes I/O ) 重要性的提升，更多网络交换芯片和服务器 CPU 也将采用先进封装技术，进一步拉动 CoWoS 需求。花旗认为，芯片和系统设计的复杂性增加，使得 AI 供应链中的领先供应商将继续享有更好的增长前景。

" 尽管面临供应链上下游的产品迭代挑战，但基于云服务提供商最近的评论，我们看到 AI 需求仍在激增，" 花旗分析师 Laura Chen 在报告中表示，" 我们并不担心上游和下游供应链不匹配的问题。"

英伟达 AI 芯片保持强劲，下一代产品加速迭代

根据花旗研究，英伟达 GB200 目前仍是 AI 数据中心的主要配置，GB300 将在 2025 年第四季度逐步放量。更值得关注的是，花旗预计英伟达下一代系统 Vera Rubin 将在 2026 年 GTC 大会上正式推出，并在 2026 年下半年投入使用。

Vera Rubin 系统将继续基于当前 GB200/300 的系统设计和 Oberon 架构，同时引入 N3 制程 GPU、更高的内存密度 ( 包括 LPDDR 和 HBM4 ) 、双 CX9 连接器和更高功率，这将支持台积电、京元电子和日月光在 AI 芯片业务上的长期增长。

花旗指出，从芯片到系统的交付周期可能需要 9 个月，虽然面临产品迭代的挑战，但上游供应链已为 GB300 的平稳放量做好准备。

云厂商 ASIC 加速器成第二增长引擎

花旗报告特别指出，在所有云服务提供商中，谷歌和亚马逊 AWS 在自研生态系统开发方面表现最为积极，而 Meta 也正加大投入力度。花旗预计 2026 年 ASIC 芯片出货量将达到 40-50 万片。

在谷歌的 TPU 供应链中，博通仍是主要供应商，但谷歌内部团队也正与联发科合作。分析师预计联发科 10 亿美元的 ASIC 收入目标有望如期实现，考虑到 2026 年至少有 20 万片的芯片出货量。

对于 AWS，预计 N3 工艺的 Trainium 3 将在 2026 年下半年实现更大规模量产。虽然供应链已讨论 N2 工艺的 Trainium 4，但花旗认为这更可能是 2027 或 2028 年的产品。

微软在自研 AI ASIC 方面相对缓慢，仍主要依赖英伟达和 AMD 的 GPU 解决方案，但花旗观察到微软已恢复 Maia 300 的相关活动，预计明年将小规模量产。

先进封装需求扩展，多元化应用提供新增长点

花旗研究强调，先进封装技术的应用正从 AI 加速器扩展到更多领域。随着规模化和高速数据传输需求增加，网络交换芯片和服务器 CPU 也开始采用 CoWoS 等先进封装技术，为台积电带来了更多增长机会。

报告还指出，随着系统复杂性增加和数据传输要求提高，AI 基础设施建设面临更高门槛，这使得行业领先供应商能够获得竞争优势并享受更好的增长前景。

" 台积电的 CoWoS 需求增长主要来自于更大的芯片尺寸、2026 年下半年 ASIC 加速器的放量，以及向服务器 CPU 等其他应用的扩展，" 花旗分析师在报告中总结道。这些因素共同支撑了花旗对台积电 CoWoS 产能预期的上调。