证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种半导体结构的制备方法及其半导体结构 "，专利申请号为 CN202510519340.3，授权日为 2025 年 8 月 12 日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制备方法及其半导体结构，具体涉及半导体技术领域。半导体结构的制备方法包括：提供初始半导体结构，初始半导体结构上沉积有金属层；对金属层进行第一退火处理，生成金属硅化合物；采用第一清洗液对初始半导体结构进行处理，第一清洗液为硫酸、过氧化氢和亚铁离子的混合溶液；采用第二清洗液对初始半导体结构进行处理，第二清洗液为盐酸、过氧化氢和水的混合溶液；对金属硅化合物进行第二退火处理，生成自对准硅化物层。采用本发明的半导体结构的制备方法可降低未反应金属层的去除温度，避免高温对金属硅化合物热稳定的影响和损伤，提高产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权 235 个，较去年同期增加了 16.92%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 12.84 亿元，同比增 21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 9 家企业，参与招投标项目 630 次；财产线索方面有商标信息 52 条，专利信息 1215 条，著作权信息 7 条；此外企业还拥有行政许可 21 个。

数据来源：天眼查 APP

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