去年美国商务部与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约 64 亿美元的直接拨款。三星计划在德克萨斯州泰勒市构建一个全面的先进制造生态系统，包括两间领先的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产 3D 高带宽存储器和 2.5D 封装的先进封装设施，加上德克萨斯州奥斯汀的扩建项目，投资额超过了 400 亿美元。

据 TrendForce报道，近期三星与特斯拉签下了一笔价值约 165 亿美元的订单，按照双方的协议，泰勒工厂将生产特斯拉下一代 AI6 芯片，需要先进封装来集成 HBM 内存。这使得三星已暂停的泰勒市新建晶圆厂项目重新启动，甚至加大在当地的投资，从 440 亿美元提高至 500 亿美元以上。另外三星还考虑恢复去年末被排除掉的先进封装设施，价值约 77 亿美元。

与此同时，三星正在加快了泰勒市新建晶圆厂的工程进度。2025 年第一季度末首座晶圆厂已完工 91.8%，预计 10 月下旬完成整体建设，洁净室的工程大概在今年末完工，明年开始安装生产设备。有三星半导体材料供应商表示，为了扩大当地投资，已经在讨论增加材料供应量。随着投资的增加，三星有望成为美国第二大代工厂，仅次于台积电，或许有助于减少其代工部门的运营亏损。

有消息称，三星大概会在即将举行的韩美峰会上宣布增加在美国的投资。