证券之星 07-30
兴森科技:具备COWOP封装相关的技术和产品
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 07 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,请问贵公司掌握 cowop 封装的相关技术或技术储备么?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备 COWOP 封装相关的技术和产品,主要应用领域包括高速服务器架构等。感谢您的关注。

投资者:董秘您好!请问贵公司具备 msap 技术么,能用来做 cowop 方案吗?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备 Tenting 减成法、Msap 改良半加成法和 SAP 半加成法工艺,相关技术和产品可应用于 COWOP 封装领域。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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