中航证券刘牧野 , 刘一楠近期对方正科技进行研究并发布了研究报告《锚定 AI 算力浪潮，高端 PCB 引领增长新势能》，首次覆盖方正科技给予买入评级。

方正科技 ( 600601 )

PCB 全能战士

方正科技专业从事 PCB 产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供 QTA 和 NPI 服务。产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。广泛应用于移动智能终端、5G 无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。主要客户包括华为、中兴、金立、Dell 等公司。

锚定 AI 时代机遇，高端产能释放在即

经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业 PCB 新材料和前瞻性新技术研发，PCB 信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。前瞻性地为 AI 服务器、GPU 加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。

公司于 2023 年在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI），既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求，也能满足光模块、汽车电子、消费电子 HDI 产品的需求。据方正科技官微，公司泰国工厂已于 2025 年 4 月取得泰国 RG.4 生产经营许可证。据珠海电子电路行业协会，公司泰国工厂计划于 2025 上半年试产。

定增、激励多措并举，推动业务再上新台阶

生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端 PCB 产品的需求增长。与传统 PCB 相比，人工智能用高端 PCB 在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端 PCB 市场，在人工智能和算力类高多层板及 HDI 技术领域具备竞争优势，所以公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。

公司于 2025 年 6 月发布定增预案，拟募集资金 19.8 亿元用于投资 " 人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 "，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，使各方共同关注公司的长远发展，公司于 2025 年 6 月发布限制性股票激励计划（草案），激励计划拟授予的激励对象不超过 228 人，约占截至 2024 年 12 月 31 日公司员工总数 5,467 人的 4.17%，包括董监高、中层技术管理、核心技术骨干人员。限制性股票在 2025-2027 年分三年解除限售，每年考核一次，需达到公司业绩目标。具体目标包括：以 2024 年为基准，2025 至 2027 年收入增长不低于 11%、23.2%、36.8%；利润增长不低于 16%、48%、60%；现金收入占营收比重 90% 以上。

投资建议

公司依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局 AI 服务器、光模块、交换机等高附加值领域。看好泰国工厂放量，以及公司产品结构进一步优化带来的增长动能。我们预计公司 2025-2027 年实现营业收入为 40.87、48.27、55.53 亿元，同比增长 17.4%、18.1%、15.0%；归母净利润为 3.53、4.56、5.67 亿元，同比增长 37.1%、29.3%、24.3%。对应当前（2025 年 7 月 21 日）收盘价的 PE 分别为 65、50、40 倍，首次覆盖，给予 " 买入 " 评级。

风险提示

下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 72.97%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 3.71 亿，根据现价换算的预测 PE 为 58.78。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 3 家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。