今年 3 月，台积电（TSMC）宣布的计划，将增加 1000 亿美元投资于美国先进半导体制造，包括了 3 座新建晶圆厂、2 座先进封装设施、以及 1 间主要的研发团队中心。过去几个月里，台积电加快了亚利桑那州凤凰城 Fab 21 的项目建设，除了开工第 3 座晶圆厂，2 座晶圆厂的土地审查工作已经在进行当中。

据 Wccftech报道，台积电已经决定优先考虑在美国的项目，投入更多的资金，并推迟其他海外地区的项目。比如台积电在日本工厂的二期项目，原计划 2025 年第一季度动工，2027 年末开始运营，不过一直推迟，传闻台积电已经将这部分资源转到了美国。

台积电的这种做法不完全是商业举动，一定程度上是迫于美国的关税政策，希望将重点放在美国，维持当地客户的需求上。另外市场的趋势也影响着台积电的决策，有报道称，台积电并不着急推动日本工厂二期工程，原因是这部分生产线主要客户是来自汽车行业，而目前不稳定的汽车芯片市场和激烈的竞争可能会让需求停滞不前，而人工智能产业的蓬勃发展让台积电更加重视美国的客户。

从目前来看，苹果、英伟达、AMD 和微软等许多美国公司都希望采用先进工艺制造芯片，而且最好可以放在美国制造，Fab 21 首座晶圆厂开工即订单已满表明了市场的需求。