【昆仑芯完成 C+ 轮融资】《科创板日报》4 日讯，AI 芯片企业昆仑芯（北京）科技近日完成 C+ 轮融资，融资规模及本轮投资方均未披露。昆仑芯专注于 AI 芯片研发，在芯片架构、集群系统、软件生态领域具备全栈技术优势，已实现三代产品大规模部署落地，服务于互联网、运营商、智算、金融、能源电力、汽车等多个行业领域，是专精特新 " 小巨人 " 企业。公司此前曾获君联资本、比亚迪、顺禧基金等知名机构多轮投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 67.02%。