自 6 月 18 日以来，PCB 概念在 AI 需求刺激下乘破竹之势，板块累计涨幅为 14.98%。

7 月 3 日，A 股 PCB 概念再度拉升，成分股逸豪建材、中一科技、博敏电子、方正科技、金安国纪、中京电子、鹏鼎控股、大为股份涨停。

多个券商机构表示，AI 需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶 HDI 产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视 AI 大周期下，PCB 产业链爆发机会。

行业发展提速

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，被誉为 " 电子产品之母 "。其核心功能是通过在绝缘基板上布设导电线路，实现电子元器件的电气连接，是各类电子设备不可替代的基础部件。

PCB 产业链上游包括铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料，其中铜箔占比约 30%（成本端）；中游为 PCB 制造企业；下游覆盖 AI、消费电子、通信、汽车、工业控制、航空航天等领域。

因此，下游行业的不断发展时刻刺激着 PCB 产业，令其强势上涨成为必然。

其一，全球科技产业的快速发展，尤其是人工智能、5G 通信、新能源汽车等新兴领域的崛起，对 PCB 的需求呈现出爆发式增长。以 5G 基站为例，单座基站需消耗多层 PCB 板超百平方米，而一辆新能源汽车的 PCB 价值量可达传统燃油车的 3 倍 -5 倍，凸显了其在高端制造中的核心地位。

其二，行业自身的技术创新和升级也为板块发展注入了强大动力。随着 PCB 制造技术的不断进步，如高密度互连（HDI）技术、多层板制造技术等的广泛应用，产品的性能和品质得到显著提升，进一步拓展了市场空间。

除了 PCB 制造企业，上游原材料供应商也将从中受益，PCB 的生产离不开铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原材料；设备制造企业也将迎来发展机遇。PCB 制造过程中需要大量的专业设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等。

国产化替代加速

根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场规模达 876 亿美元，预计 2025 年将突破 900 亿美元，年复合增长率约 5.2%。中国作为全球最大的 PCB 生产国，占据全球超 60% 的产能。

目前，深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等企业已跻身全球 PCB 厂商前十强。行业竞争呈现 " 高端市场外资主导、中低端市场国内内卷 " 的格局，一方面，国内 PCB 企业加速海外布局，鹏鼎控股、深南电路在东南亚设立生产基地，规避贸易壁垒；另一方面，在半导体封装载板等高端领域，国内企业市占率不足 10%，随着长电科技、通富微电等封测厂技术突破，国产 PCB 厂商有望实现进口替代，预计 2025 — 2030 年高端 PCB 国产化率将提升至 20%。

其中，逸豪新材的 PCB 板块业务是其核心业务，公司凭借垂直一体化产业链优势，在铝基 PCB 和 Mini LED 等领域占据一定市场地位。2024 年，公司 PCB 产量为 235.80 万平方米，同比增长 21.96%，销量为 233.12 万平方米，同比增长 22.21%，呈现出较好的增长态势。

在汽车电子方面，公司产品应用于车载显示屏、车灯模组等；在 Mini LED 显示领域，Mini LED PCB 产品已批量用于 TCL、海信电视等。

中一科技主要产品有锂电铜箔和标准铜箔，其中标准铜箔即电子电路铜箔，是 PCB 业务的核心产品，主要应用于印制电路板（PCB）领域。

公司坚持技术创新，拥有多项与电解铜箔生产相关的核心技术，如电解铜箔自动化生产线的设计及优化技术等，这些技术贯穿溶铜造液、生箔、后处理及分切工序全生产工艺流程。公司在标准铜箔方面，产品规格覆盖 10 μ m 至 175 μ m，且正逐步向高端标准铜箔领域延伸，已能生产应用于高端显卡、AI 服务器等领域的高频高速、HDI 用等电子电路铜箔产品。

博敏电子的 PCB 业务以生产高端印制电路板为主，围绕 "PCB + 元器件 + 解决方案 " 上下游一体化模式开展一站式服务。特色产品主要有 HDI 板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基 / 芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。

目前，公司在建的 " 博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目 " 计划总投资约 30 亿元，预计 2026 年全部建成投产。届时可年产高端印制电路板 360 万平方米。