2024 年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发 12nm 工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。根据联华电子两个月前的说法，该项目将在 2026 年会完成相关的工艺开发和验证工作，预计 2027 年投产。

据 TrendForce报道，联华电子正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有 12nm 工艺基础上增加 6nm 工艺。此前联华电子宣布其 2025 年的资本支出降至 18 亿美元，相比上一年大幅降低了 37.93%，考虑到新建生产线所需要的资金，如果仅依靠自身力量，很难开发新的工艺技术。

根据 2025 年第一季度全球晶圆代工的统计数据，联华电子以 4.7% 的市场份额排在第四，仅次于中芯国际（SIMC）的 6%。可是中芯国际在 2025 年的资本支出仍高达 70 亿美元，远高于联华电子，目前已经可以生产 7nm 芯片。

联华电子在 2017 年宣布退出 10nm 及以下先进制程节点的开发，仅停留在 14nm 制程节点。可是随着成熟制程节点的竞争加剧，供应过剩导致利润下降，加上人工智能时代对采用先进工艺的芯片需求增加，联华电子希望重新加入先进工艺的竞争。由于联华电子更多地采取 " 轻资产 " 的做法，通过依靠合作伙伴分担财务负担，而不是单独进行投资。

此外，联华电子还在寻求发展先进封装业务，考虑通过收购的方式获得相关设施。