【CNMO 科技消息】在竞争激烈的中端手机市场上，骁龙 7 Gen 3 与天玑 7400 这两款处理器成为让用户纠结的选择。近日，有外媒发布了这两款处理器的详细性能对比结果。

骁龙 7 Gen 3 发布于 2023 年 11 月，采用台积电 4nm 制程工艺。其 CPU 拥有 1 个 2.63GHz 的超大核、3 个 2.4GHz 的大核以及 4 个 1.8GHz 的小核，这使得 CPU 性能较第一代骁龙 7 提升近 15%。GPU 方面，骁龙 7 Gen3 搭载 Adreno 720，性能提升超过 50%。天玑 7400 于 2025 年 2 月推出，同样采用台积电 4nm 制程工艺。它采用 4 个 2.6GHz 的大核和 4 个 2GHz 的小核组成的 8 核 CPU 架构，GPU 为 Mali-G615 MP2。

从安兔兔软件实际测试数据来看，骁龙 7 Gen 3 以 819655 分的总成绩领先天玑 7400 的 694362 分，尤其在 CPU 和 GPU 性能上优势更加明显，其 CPU 得分为 269334 分，GPU 得分为 256584 分，天玑 7400 则分别为 209325 分和 172706 分。不过，天玑 7400 在内存和 UX 方面表现稍好。Geekbench 测试中，骁龙 7 Gen 3 在单核和多核性能上均保持微弱优势，单核心得分为 1154 分，多核心为 3018 分，天玑 7400 分别为 1052 分和 2981 分。

综合来看，骁龙 7 Gen 3 在 CPU 和 GPU 性能以及连接性方面更胜一筹，适合对游戏体验有较高要求的用户。天玑 7400 则在内存、UX 方面表现不错，具有良好的功耗表现，对于注重性能与效率平衡的用户来说是不错的选择。