快科技 7 月 1 日消息，把骁龙 8 Gen 3 手机处理器用到车机上，小米是全球第一家。

众所周知，按照传统认知，车规级芯片和手机芯片有本质区别，因为汽车面临的使用环境要比手机复杂、严苛的多。一般来说，手机芯片是无法满足车规级车机芯片需求的——轻则死机、卡顿，重则造成系统无法运转。

那小米是怎么做到的呢？

据了解，最新上市的小米 YU7 配备四合一域控制模块，内置 ADD 辅助驾驶域控制器、T-Box 通讯模块、DCD 座舱域控制器、VCCD 整车域控制器。

车辆搭载 4nm 工艺高通骁龙 8 Gen3 座舱 SoC 芯片，号称开机仅需 1.35 秒、全车整包升级最快 15 分钟。

供应链指出，小米 YU7 采用的骁龙 8 Gen3 芯片导入了汽车级制造流程与车规认证（车规级封装工艺改进），以确保安全与可靠性。 尽管高通平台原为消费性产品，但经过车规等级调整后，已达车用安全标准。

小米官方表示，小米 YU7 的车机的核心板通过了 AEC-Q104 车规级测试，行业标准 2 倍以上严苛测耐久测试，覆盖超 17 类环境、280 项测试场景，验证等效 10 年以上使用周期。

比如零部件电磁防护测试、盐雾可靠性测试、防尘可靠性测试、高温耐久测试、温度循环耐久性测试、LTSL 低温板级可靠性测试、TC 快速温变板级靠靠性测试、机械冲击板级可靠性测试、机械振动板级可靠性测试等等。

另外，从性能上来说，骁龙 8 Gen3 比常用的车规级芯片高通 8295 强太多了（CPU 至少强 40%），能让车机系统在处理复杂指令时反应更快。另外，其集成 Adreno 750 GPU，可为车机带来更精美的图形渲染效果，使 3D 导航界面显示更清晰、高清视频播放更流畅。

当然，更重要的是成本考量。消费级芯片应用广泛，产量庞大，成本相对较低。骁龙 8 Gen3 在手机市场需求大，生产规模大，成本仅约为 8295 的一半。小米选择该芯片可有效降低生产成本，提升产品性价比，增强市场竞争力。