证券之星消息，强一半导体 ( 苏州 ) 股份有限公司（简称：强一股份）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 15.0 亿元，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，详见下表：

先来了解一下该公司：强一半导体 ( 苏州 ) 股份有限公司成立于 2015 年 8 月 , 坐落于苏州工业园区 , 美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展 , 强一半导体 ( 苏州 ) 股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商 , 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队 , 通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体 ( 苏州 ) 股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时 , 我们也积极的拥抱着公司社会责任 , 为人类社会的文明进步而努力。

从目前公布的财报来看，强一股份 2023 年总资产为 9.6 亿元，净资产为 8.84 亿元；近 3 年净利润分别为 1865.77 万元（2023 年），1562.24 万元（2022 年），-1335.84 万元（2021 年）。详情见下表：

强一股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 22 家公司申请上市，申请成功 2 家（主板 1 家，创业板 1 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 39 家，申请成功 4 家，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐 9 家，成功 5 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对强一股份有兴趣的投资者可保持关注。

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