IT之家 06-26
索尼PS5散热用液态金属被曝泄漏风险,恐致APU过热、主机自动关机
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IT 之家 6 月 26 日消息,游戏媒体 mp1st 昨日(6 月 25 日)发布博文,报道称索尼 PlayStation 5 游戏主机垂直放置情况下,散热用液态金属存在向下泄漏问题,降低散热效果,进而导致 APU 过热、主机自动关机。

IT 之家注:索尼 PlayStation 5 游戏主机在其处理器和散热器之间,使用液态金属作为热界面材料。这种材料能提高热传导效率,确保最佳接触。但由于液态金属导电,必须小心隔离,否则可能对电路板(PCB)等组件造成不可逆的损害。

Alderon Games 的创始人 Matthew Cassells 做客 Moore ’ s Law Is Dead 播客节目,透露了索尼 PlayStation 5 的一个重大缺陷。

他发现,当主机垂直放置时,用于散热的液态金属可能会向下泄漏,导致 APU 上出现干点(dry spots,指金属不再接触散热器),从而降低散热效率,APU 可能会过热,导致主机自动关机。

Cassells 表示亲身经历过上述问题,曾尝试通过清洁主机来修复,但无济于事。

此外,索尼在 PlayStation 5 Slim 和 PlayStation 5 Pro 新款型号中尝试通过重新设计来解决问题。这些新款主机在 APU 和散热器周围增加了凸起,以防止液态金属泄漏。然而,目前尚不确定这一设计变更是否有效解决了问题。

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