驱动之家 06-25
苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框
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快科技 6 月 25 日消息,据媒体报道,苹果下一代 iPad Pro 有望会采用 LX Semiconductor 的显示驱动芯片,该芯片将与 LG Innotek 的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。 

资料显示,COF 将原本封装在基板上的驱动 IC 放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。

报道还指出,苹果会在本月决定要不要采购 LX Semiconductor 的显示驱动芯片。据了解,苹果去年推出的 OLED iPad Pro 一直采用三星供应的显示驱动 IC,如果引入新的供应商,不仅能实现苹果的多元化供应链布局,还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。 

另外,爆料称 iPad Pro 将搭载 M5 芯片,有望在今年下半年登场,未来 iPad Pro 还有望配备自研 5G 调制解调器。

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