三星宣布，推出 Exynos 2500。虽然三星代工部门在 3nm GAA 的糟糕表现，直接影响到了 Exynos 2500 的开发和量产工作，但是最终克服了一切困难，成功带来了这款 SoC。按照之前的说法，Exynos 2500 将用于即将推出的 Galaxy Z Flip 7 上。

Exynos 2500 通过改进各个模块的低功耗架构，结合最新的制造工艺和封装技术，从而带来更高的能效。其采用了 3nm GAA 工艺制造，通过扇出晶圆级封装（FOWLP），在大幅减少芯片厚度的情况下，提供了更好的功率效率和增强的散热。通过对 CPU 核心结构的修改和模拟 GNSS 接口的实现，进一步优化了芯片的表现。

在 CPU 部分，Exynos 2500 采用了 "1+2+5+2" 的四丛架构，对应的分别为 1x Cortex-X5@3.30GHz、2x Cortex-A725@2.75GHz、5x Cortex-A725@2.36GHz 和 2x   Cortex-A520@1.8GHz，总共 10 个核心；在 GPU 部分，为 Xclipse 950 GPU，通过与 AMD 开创性的 RDNA 3 架构，提供令人惊叹的游戏性能；具有 24K MAC NPU（2-GNPU+2-SNPU） 和 DSP 的 AI 引擎；支持 LPDDR5 内存和 UFS 4.0 存储；带有支持最新 3GPP Rel. 17 的 5G NR 调制解调器，FR1 和 FR2 的下行速率分别达到 9.6 Gbps 和 12.1 Gbps，另外还支持 1024-QAM，具有非地面网络（NTN）功能；支持蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 7；支持 320MP 主摄像头和 8K 30fps 视频录制。

三星计划在下个月举行的 Galaxy Unpacked 活动中发布 Galaxy Z Flip 7，届时会有更多 Exynos 2500 的信息。