µ Cooling 可实现高达   30% 的温度降低，有望彻底变革高密度数据中心与消费类计算设备的散热方式。  2025 年   5 月   29 日，加利福尼亚州圣克拉拉   —— 全球首个一体化硅基   MEMS 微型气泵的发明者  xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，将其  µ Cooling 风扇芯片平台扩展至固态硬盘（SSD），实现业内首个用于企业级   E3.S 尺寸   SSD（用于   AI 数据中心）和   NVMe M.2 SSD（用于笔记本电脑）的硬盘内置主动散热。

传统   SSD 散热主要依赖被动式热扩散片和来自系统风扇的环境气流，在面对   AI、高性能计算（HPC）和现代计算环境中常见的高强度持续负载时往往力不从心。随着   SSD 传输速度突破   7 GB/s，热降频成为性能瓶颈。xMEMS µ Cooling 通过将超本地化主动冷却直接作用于   NAND 闪存与主控芯片，从   SSD 内部解决这一难题。

"SSD 是现代计算的数据高速公路——一旦过热，整个系统都会减速，"xMEMS 营销副总裁   Mike Housholder 表示。" µ Cooling 是唯一能够嵌入   SSD 内部的小型主动散热方案，精准冷却关键部位，有效防止降频，保持数据传输高效稳定。"

在   AI 数据中心中，采用   E3.S 尺寸的   SSD 通常运行在   9.5W TDP 或更高功耗下，在紧凑密集的机架中形成局部热点。集成  µ Cooling 后的热建模显示：

拥有   3W 热量移除能力

平均温度降低超过   18%

热阻降低超过   25%

这使得   SSD 能够在不降低性能的情况下维持高速   I/O，提升设备可靠性，同时提升   AI/ML 关键工作负载下的吞吐效率。

在消费类笔记本电脑中，NVMe M.2 SSD 在大文件传输、持续写入或游戏负载下经常触及温度上限，尤其是在无风扇的超薄设备中更为明显。集成  µ Cooling 后的热建模结果显示：

平均   30-50% 的功耗裕度提升

超过   20% 的温度降低

热阻降低   30%

∆ T 相对于环境温度的升高）降低 30%

这些改进可显著减少热降频现象，即便在最紧凑的设备中也能保持持续高性能。

据调研机构   IDC 预测，SSD 市场将在   2028 年前实现   21.9% 的年均增长率，主要受数据中心、边缘计算、AI 基础设施与消费类设备需求增长的推动。

" 借助  µ Cooling，SSD 设计师终于可以在不扩大硬盘体积、也无需依赖系统气流的情况下实现真正的主动散热管理，"Housholder 补充道。" 这对超大规模服务器和超便携设备来说都是一次突破。"

xMEMS µ Cooling 采用固态   piezoMEMS 设计，无需电机或滚动轴承，因此不存在机械磨损，实现免维护可靠性，并具备高产能制造优势。其紧凑尺寸（小至   9.3 x 7.6 x 1.13mm）和可扩展架构，使其非常适用于各种电子系统。

µ Cooling 样品现已开放，预计于   2026 年第一季度开始量产。

如需了解更多关于  xMEMS 及  µ Cooling 散热解决方案的信息，请访问  xmems.com。

关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS  在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问  https://xmems.com。