快科技 6 月 17 日消息，据媒体报道，英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案 SOCAMM 的首家供应商。

SOCAMM（小型压缩附加内存模块）是一种专为数据中心 AI 服务器设计的新型高性能、低功耗内存。该技术因在 AI 加速中的关键作用而被部分业界人士视为 " 第二代高带宽存储器（HBM）"。

英伟达此前委托三星电子、美光等内存制造商开发 SOCAMM 原型。凭借在低功耗 DRAM 性能上的优势，美光率先获得英伟达的量产批准，超越了规模更大的竞争对手三星。目前，三星等韩国内存供应商虽已开发出 SOCAMM 芯片，但尚未获得英伟达认证。

与垂直堆叠并与 GPU 紧密集成的 HBM 不同，SOCAMM 主要支持中央处理器（CPU），在优化 AI 工作负载方面扮演关键的支撑角色。

首批 SOCAMM 模块基于堆叠式 LPDDR5X 芯片，由英伟达设计，将应用于其计划于 2026 年发布的下一代 AI 加速器平台 Rubin。

SOCAMM 采用引线键合和铜互连技术，每个模块连接 16 个 DRAM 芯片——这与 HBM 使用的硅通孔技术形成鲜明对比。铜互连结构显著增强了散热性能，这对 AI 系统的稳定运行和可靠性至关重要。

美光宣称其最新 LPDDR5X 芯片能效比竞争对手高出 20%，这是其赢得英伟达订单的关键因素。考虑到每台 AI 服务器将搭载四个 SOCAMM 模块（总计 256 个 DRAM 芯片），散热效率的重要性尤为突出。

分析师认为，SOCAMM 的可扩展性意味着它未来可能应用于更广泛的英伟达产品线，包括其即将推出的个人超级计算机项目 DIGITS。

美光在低发热量内存技术上的突破，也有望提升其在竞争激烈的 HBM 领域的地位。随着行业向需要堆叠 12 层甚至 16 层 DRAM 的 HBM4 迈进，热管理已成为关键的差异化因素。