睿思网讯：5 月 19 日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。

据悉，该项目位于苏州工业园区青丘街 158 号，占地 25.08 亩，原为复合材料生产厂房，2024 年 3 月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资 7 亿元，打造国内一流封测基地。 项目将拆除原有旧厂房，新建 1 栋建筑面积近 3.5 万平方米的现代化厂区，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能 11.36 亿颗，预计实现年销售额 6.7 亿元。