今年 3 月，台积电（TSMC）宣布有意增加 1000 亿美元投资于美国先进半导体制造，加上此前已投资了 650 亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，预计投资总额将达到 1650 亿美元。该项扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。到了 4 月末，台积电举行了 Fab 21 第三座晶圆厂的破土动工仪式。

据 Wccftech报道，有消息称，亚利桑那州凤凰城 Fab 21 的订单报价可能高出 30%，比在中国台湾要高出一截。这也是过去很长时间以来，外界对于 Fab 21 争论的焦点。台积电很早就支出，自项目启动以来，由于劳动力成本和供应链问题，在美国生产的单位成本会更高。

在 Computex 2025 参加完活动后，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋接受了媒体的采访，表示台积电拥有最先进的半导体技术，想制造 2nm 及更先进水平的芯片是很困难的，所需要的成本也是很高的，因此无论价格是多少，只要是一致和公平的，那就没有关系。当被问到在美国制造可能会额外支付费用，黄仁勋没有具体说明，不过补充说 " 这没有关系 "。

按照台积电的计划，Fab 21 的第三座和第四座晶圆厂将采用比前两座晶圆厂更先进的制程技术，预计是基于 2nm 制程节点的 N2 和 A16 工艺。台积电表示，预计完工后其大概 30% 的 2nm 芯片将在美国制造。