5 月 20 日，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒 01，小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片，已开始大规模量产。

图片来源：雷军微博

5 月 19 日，雷军在微博发文称，小米战略新品发布会，定在 5 月 22 日晚 7 点。

5 月 19 日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米 " 造芯 " 之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，比此前业界猜测的 7nm、4nm 先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从 28nm 的智能手机芯片到 5G 手机的 7nm 及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下 3nm 将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上 " 依赖进口 " 标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着 5G 手机的普及和未来 6G 通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看 3nm 的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上看，设计 28nm 芯片的平均成本为 4000 万美元；7nm 芯片的成本约为 2.17 亿美元；5nm 为 4.16 亿美元；3nm 芯片整体设计和开发费用则接近 10 亿美元。为了这颗芯片，截至今年 4 月底，小米已经在研发上砸了 135 亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了 2500 人，今年预计研发投入将超过 60 亿元。

雷军这样形容小米的付出：" 这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。" 但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

截至 5 月 20 日发稿，小米集团 -W（HK1810）报 54.05 港元，涨幅 3.25%，市值 1.40 万亿港元。

每日经济新闻综合雷军微博、每日经济新闻（记者 杨卉）、市场公开资料

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