【番茄种业里程碑式突破 我国首款番茄育种固相基因芯片将发布】财联社 5 月 20 日电，记者获悉，为响应国家中央一号文件、种业振兴战略，加快农业关键核心技术自主创新步伐，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办，将于 2025 年 5 月 22 日召开番茄育种固相基因芯片 " 京番芯 1.0" 项目发布会，开启我国番茄种业核心技术自主化的里程碑式探索。固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具，长期被国外企业垄断，导致我国种业研发成本高、技术受制于人。" 京番芯 1.0" 项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台，涵盖 SNP 标记开发、芯片设计及国产化配套试剂仪器等全链条技术体系。项目将通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，构建国产化技术解决方案，为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑，助力突破 " 卡脖子 " 难题。