证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 05 月 19 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的同业深南电路 14 日的投资者活动里面提到，FCBGA 已经有批量订单，并且已经具备 20 层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备 20 层及以下产品的量产能力，低层板良率突破 95%，高层板良率超 85%。20 层以上 FCBGA 封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。