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或有多个版本!又有小米自研芯跑分曝光:10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3
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快科技 5 月 20 日消息,雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒 O1,而它可能只是一个代号,最终的成品或许会有多个版本。

如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚,厂商在规划一款芯片设计时,必然会有多款相关版本的衍生,所以这更像是一个大类,而非具体到一个型号。

有网友发现,Geekbench 6.1.0 上出现了小米新机的跑分成绩,而主板信息显示为 "O1_asic",从跑分上看,该机的单核跑分最高 2709、多核跑分 8125,比高通骁龙 8 Gen 3 的成绩还要高一些,可以说表现亮眼。

跑分页面还显示,该处理器的 CPU 搭载 2 颗 3.9GHz 核心 +4 颗 3.4GHz 核心 +2 颗 1.89GHz 核心 +2 颗 1.8GHz 核心,以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。

从爆料者的说法看,小米这款芯片采用的是采用 "2+4+2+2" 架构,其中最快的大核心可能是 ARM 的 Cortex-X925,主频为 3.9GHz。

这也基本符合了雷军宣布的细节,即这款芯片采用 3nm 工艺,而非较老的 4nm 节点量产的,因为只有这种光刻技术才能让 SoC 维持这样的时钟速度并在可接受的温度下运行。

有趣的是,之前还有爆料消息显示,小米自研芯片会采用 "1+3+4" 的架构,这要么是之前被小米摒弃的方案,要么是另外一个版本。

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