【太平洋科技快讯】5 月 19 日，高通在 2025 台北电脑展上宣布，下一届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 25 日在夏威夷举行 ( 作为对比，2024 年骁龙峰会举行时间为 10 月 21 日至 10 月 23 日 ) 。按照惯例，高通将在峰会上推出下一代骁龙 8 至尊版移动平台。

据此前曝料信息，代号为 SM8850 的下一代骁龙 8 至尊版已经提前了产线节奏，将采用台积电最新的 N3P 制程工艺。这是台积电 3nm 工艺家族中的第二代产品，相较于前代 N3E 工艺，N3P 在性能和能效方面都有着显著的提升。

下一代骁龙 8 至尊版将继续采用高通自研的 Oryon CPU架构，并迎来进一步的升级。新平台将采用 2+6 的核心配置，包括两颗超高性能核心和六颗高性能核心，主频都将得到显著提升。此外，新架构还将支持最新的 SME1/SVE2 指令集，进一步提升 AI 和多媒体任务的效率。

在图形处理方面，下一代骁龙 8 至尊版将搭载全新的 Adreno 840 GPU。相较于骁龙 8 至尊版上的 Adreno 830 GPU，Adreno 840 在图形渲染和计算能力上将有明显提升。同时，独立缓存也将从 12MB 增加到 16MB，进一步加快数据访问速度。

AI 方面，下一代骁龙 8 至尊版将集成升级后的 Hexagon NPU，为端侧生成式 AI 应用提供更强大的算力支持。这意味着未来的移动设备将能够更好地处理各种 AI 任务，例如实时翻译、图像识别、语音助手等。