（图片来源：雷军微博）

5 月 19 日，小米集团董事长雷军微博发文谈小米芯片之路。他表示，小米 2021 年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机 SoC。"我们发现，只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。" 于是，小米立下了极高的目标：采用新的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，追求第一梯队的性能与能效。

小米玄戒 O1 是小米公司最新发布的自研手机 SoC 芯片，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿个。

其性能表现十分出色，CPU 采用 10 核架构，GPU 为 Immortalis-G925，跑分数据显示其单核 3119 分，多核 9673 分，OpenCL 最高 22141 分。这款芯片不仅在性能上达到了行业顶尖水平，还具备旗舰级的能效比。此外，玄戒 O1 还内置独立 NPU 单元，支持实时语音交互、图像识别等复杂 AI 场景。

据雷军介绍，小米为此投入了巨大的资源。历时四年多的研发，累计投入已超过 135 亿元人民币，研发团队规模更是超过 2500 人。而且，今年预计的研发投入还将超过 60 亿元。" 我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。"

央视新闻对小米玄戒 O1 的发布给予了高度评价，称其是中国内地 3nm 芯片设计的一次重大突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

芯片就像手机的 " 数字大脑 "，主导着运算性能，旗舰级 SoC 已成为厂商技术实力的核心标尺。

从智能手机产业链的角度来看，手机芯片处于上游环节，是整个产业链的核心。上游的手机芯片设计和制造、操作存储系统开发、零部件生产等环节，为中游的智能手机产品代工、生产以及下游的销售、维修、回购等环节提供了坚实的基础。

根据 IDC 公布的数据，2021 年以来，小米智能手机出货量呈下滑趋势。2023 年，小米全球智能手机出货量达到 1.46 亿部，较 2022 年略有下滑。2024 年上半年，小米智能手机全球出货量约 0.828 亿台。在这样的市场环境下，手机厂商自研芯片就显得尤为重要。自研芯片的一个重要目的就是降低对供应链的依赖，提升供应链掌控力。

博主 @数码闲聊站发文称，玄戒 O1 定位是高端旗舰芯，第二代 3nm 工艺流片成本极高，因此小米造芯投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。当然，芯片这本账不能这么简单粗暴的算，主要想表达研发难度和投入产出比才是最大的门槛。愿意造芯的国产品牌都应该给予最大的尊重，总之，中国半导体一定要追赶和超越世界先进水平。

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