快科技 5 月 19 日消息，雷军已经揭晓了即将发布玄戒 O1 芯片的一些核心内容，比如采用第二代 3nm 工艺。

" 今年是小米创业 15 周年，早在 2014 年小米就开始芯片研发之旅，现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。"

按照雷军的说法，小米 2021 年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机 SoC。

雷军称，四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

" 这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。" 如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。"

小米芯片已走过 11 年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

雷军表示，" 芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。"