刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在 5 月 22 日晚 7 点。

他表示这次重磅新品特别多：手机 SoC 芯片小米玄戒 o1，小米 15SPro，小米平板 7 Ultra，小米首款 SUV 小米 yu7 等。

随后，雷军发布微博：早在 11 年前，2014 年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿元。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

据央视新闻报道，这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

此前，5 月 15 日，雷军曾在微博发文称，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。

当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称：" 这是小米造芯 10 年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。"

5 月 16 日晚，雷军又在微博发文称：" 十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于 2014 年 9 月。时间过得好快，转眼十多年过去了…… "

据顶端新闻，小米松果早在 2017 年就曾推出澎湃 S1 手机 SoC 芯片，并搭载在小米 5c 手机上进行了尝试。经过几年的沉寂，如今小米自研 SoC 芯片再次回归。

自此期间，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片。

值得注意的是，2024 年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。业内普遍认为，如今即将发布的很可能就是这款芯片。

此外，媒体报道，2025 年 4 月，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

市场方面，小米集团 ( 01810.HK ) 水下走强翻红，早盘一度跌超 3%。截至发稿，报 51.5 港元，涨 0.98%。

编辑|||陈柯名 杜恒峰

校对 | 何小桃

封面图来源：视觉中国

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