5 月 19 日，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在微博发长文披露小米芯片业务发展历程。据悉，小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，将于 5 月 22 日发布。

雷军在文中表示，今年是小米创业 15 周年。早在 11 年前，2014 年，小米就开始芯片研发之旅。2014 年 9 月，澎湃项目立项。2017 年，小米首款手机芯片 " 澎湃 S1" 正式亮相，定位中高端。

虽因种种原因遭受挫折暂缓 SoC 大芯片研发，但小米始终保持着芯片研发的火种，转向了 " 小芯片 " 路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等 " 小芯片 "，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

雷军提到，" 这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃 SoC 没有后续。但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。"

2021 年成为关键转折点。雷军称，"2021 年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机 SoC。"

雷军表示，小米一直有颗 " 芯片梦 "，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，深知造芯之艰难，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。

" 现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。" 雷军称，四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

在雷军看来，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

  雷军也指出，小米芯片已走过 11 年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始，" 芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。"

值得一提的是，当日早间，雷军发布微博宣布，小米战略新品发布会定在 5 月 22 日晚 7 点。雷军提到，这次重磅新品特别多：手机 SoC 芯片小米玄戒 o1，小米 15SPro，小米平板 7 Ultra，小米首款 SUV 小米 YU7 等。

潇湘晨报辣椒财经记者李轩子

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