快科技 5 月 19 日消息，针对 5 月 22 日要发布的自研芯片，雷军直言小米一直有颗 " 芯片梦 "。

按照雷军的说法，小米 2021 年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机 SoC。

雷军表示，有不少人嘲笑澎湃 SoC 没有后续，但他想说，那不是我们的 " 黑历史 "，那是我们的来时路。

雷军谈到，2014 年 9 月，澎湃项目立项。2017 年，小米首款手机芯片 " 澎湃 S1" 正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了 SoC 大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了 " 小芯片 " 路线。

" 再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等 " 小芯片 "，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。" 这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？"

雷军称，四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

雷军指出，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。" 如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。"