快科技 5 月 19 日消息，小米玄戒 O1 芯片官宣之后，大家对于其工艺、性能极为好奇，各种猜测传闻层出不穷。

今天官方终于正式揭晓：采用第二代 3nm 工艺，晶体管数量达到 190 亿。

这个参数已经和苹果 A18 系列基本齐平，算得上如今全球 SoC 的第一梯队。

雷军发布长文还揭露了背后的研发经历，小米在 2021 年初决定造车时，同步决定重启 " 大芯片 " 业务，重新开始研发手机 SoC。

四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币，目前研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

雷军表示：" 我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模都排在行业前三。"

他强调，如果没有巨大的决心和勇气如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。

雷军还透露，小米深入总结第一次造芯的经验教训发现，只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标 : 最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。