快科技 5 月 19 日消息，雷军今天正式宣布，小米自研 SoC 玄戒 O1 采用 3nm 工艺打造，力争跻身第一梯队旗舰体验。

央视新闻发文提到：" 这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。"

小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

据雷军介绍，2014 年 9 月，澎湃项目立项。

2017 年，小米首款手机芯片 " 澎湃 S1" 正式亮相，定位中高端。

后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了 SoC 大芯片的研发，但保留了芯片研发的火种，转向了 " 小芯片 " 路线。

小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等 " 小芯片 "，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021 年初决定造车的同时，还决定重启 " 大芯片 " 业务，重新开始研发手机 SoC。

雷军称小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。