IT 之家 5 月 19 日消息，小米 15 周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，届时将带来全新手机 SoC 芯片 " 玄戒 O1"，其历时 4 年研发，采用第二代 3nm 先进工艺制程，晶体管数量 190 亿个。

央视新闻今日发文称，小米自主研发设计的 3nm 制程手机处理器芯片玄戒 O1 是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

IT 之家今日早些时候报道，雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路，并表示：" 四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。"