我爱音频网周报主要包括产品新闻和行业资讯，旨在通过一篇文章带领大家快速回顾音频市场过去一周内发生的大事小情，每周十分钟即可成为一个了解音频行业的人。
本周2025年5月11-17号内容主要有森海塞尔ACCENTUM Open 真无线耳机评测，2025讯飞AI耳机新品发布会，iFLYBUDS Air 2开放式AI会议耳机、iFLYBUDS Pro 3 AI会议耳机、软银GLIDiC TW-9100耳机发布，炬芯端侧AI构筑制高点，AI耳机横扫海外市场，昂瑞微低功耗无线射频芯片OM6629系列强势来袭，优篮子A100无线领夹麦克风、荣耀手环10、充客HB008颈挂式运动耳机、纽曼G9带屏真无线耳机拆解，杰理科技、安克创新、欣旺达、英集芯、立讯精密、奋达科技财报，赛能电池、亿纬锂能招聘，虹茂半导体、惠伦晶体、ChargerLAB、瑞勤电子参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会~
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评测｜森海塞尔ACCENTUM Open 真无线耳机 半入耳设计更舒适
森海塞尔ACCENTUM Open 真无线耳机采用半入耳式设计，搭配约4.4克的重量，佩戴舒适。耳机充电盒轻盈小巧，携带外出方便。音质部分，耳机有着不错的解析度，人声清晰，细节丰富，低频部分会偏弱一些。耳机简单易用，没太多复杂的功能，单次续航可达6小时。
森海塞尔ACCENTUM Open 真无线耳机适合喜欢半入耳设计，并对音质、便携性都有一定要求的朋友。
2025讯飞AI耳机新品发布，iFLYBUDS Air 2 & iFLYBUDS Pro 3体验全面升级
在2025年5月13日，未来智能举办了「古典未来·音AI共鸣」2025讯飞AI耳机新品上市暨viaim大脑发布会，正式推出了iFLYBUDS Air 2讯飞开放式AI会议耳机和iFLYBUDS Pro 3讯飞AI会议耳机两款新品，在音质、录音翻译、续航等方面进行了全面升级，并首次联合中国爱乐乐团调音，为用户打造高品质的音乐聆听体验，我爱音频网报道。
iFLYBUDS Air 2 AI会议耳机发布 支持LHDC-V5 会议音频体验升级
2025年5月13日，未来智能正式发布科大讯飞AI会议耳机iFLYBUDS Air 2。该耳机通过将开放式声学设计与AI技术融合，实现会议、运动、影音娱乐等多场景自由切换。此外，iFLYBUDS Air 2还支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证，我爱音频网报道。
iFLYBUDS Pro 3 AI会议耳机发布 支持LHDC-V5 一键独立录音
2025年5月13日，未来智能正式发布科大讯飞AI会议耳机iFLYBUDS Pro 3。该产品定位高端商务场景，深度融合AI技术与硬件创新，支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证。
倍思Baseus Bowie M2s Ultra 支持LHDC-V5 BRC倍思瞬时闪充技术
耳机的交互操作往往离不开手机，这仿佛已经成为了一条共识。倍思Baseus Bowie M2s Ultra真无线耳机，创新性地在充电盒上配备了全彩的LCD触控屏，让用户可以直接在充电盒上进行多项智能交互。该款耳机支持主动降噪，并支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证。
软银GLIDiC首款圈铁耳机TW-9100发布！楼氏助力高保真音质体验
近日，日本软银旗下GLIDiC在海外推出了一款真无线耳机新品——GLIDiC TW-9100。这是GLIDiC品牌首款配备圈铁双单元的TWS耳机，采用的是楼氏动铁单元，也是日本市场首款采用楼氏最佳听音曲线调音的TWS耳机，该品牌的TWS耳机还首次支持了自适应混合ANC功能。这款新品目前只在日本销售，已经上架三大平台，将于5月16日在正式发售，售价34272日元（约1681元）。
骁龙8至尊版 + LHDC-V5高解析音质 影音娱乐全能旗舰小米15 Ultra
2025年2月27日，小米举行了"双Ultra"新品发布会，正式发布年度影像旗舰小米15 Ultra。作为小米数字系列的旗舰机型，该新机搭载多项行业领先配置，包括徕卡四摄系统、骁龙8至尊版、3D超声波指纹识别等。小米15 Ultra还支持LHDC-V5高清音频编解码，同时通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证。
端侧AI音频芯片，无疑已经成为整个音频行业的技术焦点，同时也是未来音频产品创新的主要来源。这种革命性技术将重塑整个音频设备行业的竞争格局，谁率先掌握，谁就能在市场上赢得先发优势。
从技术研发走向落地商用，是端侧AI音频芯片发展的关键。炬芯科技的端侧AI音频芯片通过架构创新、模数混合SRAM存内计算、首创双RF突破性设计等核心技术，解决了落地商用的难题，获得了如猛玛这样的头部音频品牌青睐。
炬芯科技"技术+芯片+开发平台+应用"的AI生态构筑制高点，为其形成了非常强大的技术和生态壁垒，可为万亿级巨大市场的AIoT设备提供强大的AI算力支撑，并为品牌客户产品商业化落地提供了完备的、个性化的、高效便捷的AI开发生态，在"AI战略"下助力行业生态健康、快速发展，真正做到让AI随处可及。
华为FreeBuds Pro 4海外版的AI功能强大，轻松满足多场景翻译需求，支持AI大模型对话等，实用性高，有了它甚至都不需要其他AI软件。更让我们感到意外的是，这么强大的AI功能只需一个配套的NebulaBuds AI同传App就能实现，而且效果还不错，有着巨大潜力。
类似NebulaBuds AI同传这类方案，能够大大降低耳机等设备智能化的门槛和硬件成本，有力加速行业的发展，让更多消费者能够体验到更优质的AI体验。
性能全面升级！昂瑞微低功耗无线射频芯片OM6629系列强势来袭
在低功耗蓝牙射频SoC中扩展GPIO数量、增加浮点运算、提高主频，能够显著提升系统的功能扩展性、计算性能、通信效率，以应对复杂边缘计算、多模传感融合和快速部署场景的需求。
昂瑞微成立14年来，深耕射频SoC领域，对低功耗蓝牙SoC和2.4GHz私有协议SoC有着深刻的理解和技术积累。研发了许多具有自主知识产权的技术，比如低功耗射频收发机电路技术、高性能无线通信收发技术等。其射频SoC芯片凭借在性能、功耗和性价比方面的突出优势，成功导入了阿里、小米、惠普、凯迪仕等知名客户。
OM6629作为昂瑞微全新一代的低功耗蓝牙SoC产品，在保持上一代超低功耗的优势基础上，进行性能全面升级，满足了客户对GPIO再多些、主频更高些、浮点运算的多重期待，助力客户开拓电动两轮车仪表、三模竞技鼠标、三模竞技键盘、蓝牙语音遥控器等应用市场。
直播公开课 | 物奇发布全场景Wi-Fi芯片战略 以自主创新引领国产高端Wi-Fi芯片多元应用
数字化时代下，无线通信技术正在经历前所未有的变革与创新。随着智能家居、远程办公、8K视频流媒体和AI物联网应用的爆发式增长，市场对高性能Wi-Fi芯片的需求呈现指数级上升。在这一背景下，Wi-Fi技术持续迭代演进，从Wi-Fi 6的OFDMA和MU-MIMO技术突破，到Wi-Fi 7革命性的MRU和MLO多链路操作技术，每一次升级都为行业带来质的飞跃。
4月28日，在 "直播公开课"上，重庆物奇微电子股份有限公司（简称：物奇）销售副总裁郎良深入解读了公司在Wi-Fi芯片领域的技术布局。据郎良介绍，物奇已构建完整的Wi-Fi产品矩阵，涵盖从STA到AP的全场景解决方案。其Wi-Fi 6芯片凭借创新的架构设计，在传输速率、能效比和连接稳定性等方面均达到行业领先水平。
特别值得关注的是，物奇正在推动Wi-Fi技术的场景化创新应用。郎良在演讲中重点展示了公司在远距离传输、高密度连接等特色场景的技术突破，包括通过DBDC双MAC技术以及对通信协议的优化实现超1公里的稳定传输距离。这些创新方案正在智能家居、企业网络、工业物联网等领域获得广泛应用。
Ulanzi优篮子A100无线领夹麦克风在外观方面，接收器采用了模块化设计，搭配各种接口的转接头，实现多种录制设备的兼容，满足个性化需求。发射器体积轻巧，重量仅9.0g，搭配领夹和磁吸片设计，提供舒适便捷的佩戴。充电盒体积也比较适中，且能够一体式收纳所有麦克风和配件，方便随身携带使用。
内部主要配置方面，接收器搭载70mAh锂电池，采用了JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC，用于无线传输和音频数据处理。发射器内置全指向拾音咪头，同样采用了70mAh锂电池和JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC。充电盒内部搭载800mAh锂电池，采用INJOINIC英集芯IP5513多功能电源管理SoC提供完整的电源解决方案。
荣耀手环10在外观方面，延续了上代的轻薄双曲面设计，同时采用全新的双色NCVM镀膜工艺，使之更加的时尚精致。标配的TPU腕带，采用了卡针＋穿插式设计，佩戴舒适亲肤，稳定不易脱落；按钮式快拆结构，更换非常便捷。
内部主要配置方面，荣耀手环10主控芯片采用了Actions炬芯科技ATS3085L智能手表SoC，支持双模蓝牙，单颗芯片可实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌到TWS耳机等功能；搭载了Puya普冉PY25Q256HB串行闪存和GigaDevice兆易创新128Mb SPI NOR Flash，用于存储数据信息。
其他方面，手环内置转子振动马达，提供振动反馈；内置180mAh锂电池，电芯来自LISHEN力神；运动健康监测采用了GOODiX汇顶科技GH3028健康监测IC，TDK的6轴传感器。
TRÜKE充客HB008颈挂式运动耳机在外观方面，采用了全新的设计，佩戴舒适稳定，质感更加出众。颈带采用了扁平设计，硅胶材质，舒适亲肤；左右对称双电池仓，通过喷金属漆处理，呈现出色哑光质感。耳机采用了金属腔体，新增了硅胶耳翼，提升佩戴稳定性；同时支持磁吸功能，未使用时自动吸附，防止意外掉落和线缆缠绕；还设计了独立线控板，提供便捷操控体验。
内部主要配置方面，TRÜKE充客HB008颈挂式运动耳机搭载10mm动圈喇叭；内置两块XD鑫电450mAh锂电池，总容量达到了900mAh，带来超长的续航。主板上，搭载一颗MEMS拾音，采用Bluetrum中科蓝讯BT8925B2蓝牙音频SoC用于无线连接和音频数据处理；采用LPS微源半导体LP28303A电池充电器为内置电池充电；还采用了微源半导体LP5308过压过流保护IC，保障电路的安全稳定运行。
Newmine纽曼G9带屏真无线耳机在外观设计方面，充电盒采用了滑盖设计，开合便捷；电镀工艺处理，拥有着出色质感；同时搭载了大尺寸触摸显示屏，进一步丰富用户体验。耳机采用了柄状的半入耳式设计，光滑圆润的烤漆质感，体积小巧迷你，重量仅3.3g，佩戴舒适轻盈。
内部主要配置方面，充电盒触摸显示屏采用了JL杰理JL7012F蓝牙音频SoC，Puya普冉PY25Q128HA闪存，为其各项功能提供支持；内置了400mAh锂离子电池，采用了JL杰理AC982A充电仓SoC，负责电池的充放电管理和整机控制。
耳机内部搭载了35mAh钢壳扣式电池，采用了13mm大尺寸动圈单元；主板上，搭载了JL杰理JL7003D蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用iCM创芯微CM112E-BAC集成MOSFET单节锂电保护IC，负责对电池的过充电、过放电、过电流等保护；设置有一颗MEMS麦克风，用于语音通话、翻译等功能拾音。
RISC-V处理器、AI降噪，中科蓝讯BT8932B蓝牙音频SoC获FIIL Atom耳机采用
开放式耳机，作为当下增长最快的蓝牙耳机品类之一，正以其独特的魅力席卷全球音频市场。它打破了传统耳机的设计理念，不再将耳道安全封闭，而是采用了创新的开放聆听方式，为用户带来了前所未有的听觉感受。
随着开放式耳机市场的火爆，FIIL斐耳品牌在这一赛道持续发力，相继推出FIIL GS系列多款耳挂式形态的开放式耳机产品。在产品形态上FIIL持续创新，近期FIIL推出首款耳夹式开放式耳机新品FIIL Atom。
我爱音频网通过拆解了解到，FIIL Atom开放式耳机内部搭载了Bluetrum中科蓝讯BT8932B蓝牙音频SoC作为主控芯片，用于无线连接、音频数据处理、通话降噪。
32位MCU、超低功耗，泰凌微电子TLSR8236芯片获小米智能音箱Pro采用
智能音箱市场，在经过多年的下滑后，这两年开始反弹稳步增长，增速持续扩大。目前智能音箱正处于"音乐播放器"向"家庭智能中枢"转型的关键期，在播放音乐的基础上，用户进一步提出了对灯光、空调、安防等多重家居设备联动控制、智能化交互等新需求。
低功耗蓝牙芯片通过节能待机、无缝互联、协议转换等能力，成为这一转型的核心驱动力。近期，我爱音频网拆解了小米智能音箱Pro，发现在其主板上采用了Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。
RISC-V内核、支持NPU,中科蓝讯的BT8932F获倍思Bowie MF1耳机采用
近年来，开放式耳机凭借健康不入耳、佩戴舒适等独特优势，成为蓝牙耳机市场中增长最快的品类。IDC最新的数据显示，2024年中国开放式耳机市场出货量达2492万台，同比大幅增长212%。
现在的开放式耳机在音质、漏音控制上都进行了全面升级，更加受消费者的青睐。这些技术升级离不开蓝牙音频SoC的核心支撑，它不仅决定了开放式耳机连接、功耗、音质基础性能，还通过集成算法与传感器创造差异化功能。
近期，我爱音频网拆解了倍思2025款开放式耳机——Bowie MF1，发现其内部搭载的是中科蓝讯BT8932F蓝牙音频SoC，为耳机的音频数据处理和无线连接做充分支持。
充电效率90%！英集芯IP5528获倍思Bowie MF1开放式耳机采用
开放式耳机作为新一代蓝牙耳机创新品类，对充电仓SoC的设计要求也比传统入耳式或头戴式蓝牙耳机更高，需要依赖更大的电池容量、更高效的功耗管理来维持续航，同时需要在极短时间内为耳机快速补充电量。
近期，我爱音频网拆解了Baseus倍思2025年最新一代开放式耳机Bowie MF1，在充电仓内发现采用了INJOINIC英集芯IP5528充电仓管理SoC，为内置电池提供高效的充电管理、支撑耳机超长续航。
支持功耗控制、智能监测，昇生微SS88D8H Power MCU获TOZO NC9耳机采用
充电盒作为移动电源，为TWS耳机提供多次充电支持，显著延长耳机的总续航时间。随着充电盒对小型化、高效率、功能整合的需求不断提升，市场需要更高集成的单芯片电源方案。
近期，我爱音频网拆解了TOZO NC9真无线降噪耳机，发现在其充电盒内部搭载了SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU，集成了电源管理、充电、升压、过压保护、电量指示等多功能，明显缩小了充电盒体积，还提高了工作效率。
炬芯科技助力Cleer ARC 5音弧开放式AI耳机，呈现高清显示带来视觉升级
Cleer ARC 5 音弧充电仓的「AMOLED高清炫彩触控屏」采用了炬芯科技ATS3089系列智能穿戴芯片，基于炬芯科技在低功耗技术领域的优势，赋能智能穿戴产品高流畅的显示和超长的待机时间，助力产品呈现清晰细腻的画面、丝滑流畅的操控，提供更多的智慧功能。
炬芯科技ATS3089智能穿戴SoC芯片，作为行业领先的双模蓝牙单芯片解决方案，率先实现单芯集成显示屏驱动，结合2D/2.5D GPU与AI动态渲染引擎，实现智能图形渲染优化，自适应调整界面复杂度，独特的低功耗架构设计在保持系统高效运行的同时，实现智能穿戴类产品续航能力的突破性提升，为终端设备在美学设计与功能性能的平衡提供强效技术支撑。目前，炬芯科技的应用成果已广泛覆盖多个差异化市场，为客户提供智能穿戴设备的定制化解决方案。
杰理科技2024年实现营收31.20亿元，净利润7.91亿元
2025年4月14日，杰理科技公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收31.20亿元，同比增长6.47%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长27.03%。基本每股收益1.98元/股，同比增长25.32%。
安克创新2024年实现营收247.10亿元，净利润21.14亿元
2025年4月29日，安克创新公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收247.10亿元，同比增长41.14%；实现净利润21.14亿元，同比增长30.93%。基本每股收益3.9939元/股，同比增长30.68%。
欣旺达2024年实现营收560.21亿元，净利润14.68亿元
2025年4月22日，欣旺达公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收560.21亿元，同比增长17.05%；实现净利润14.68亿元，同比增长36.43%。基本每股收益0.79元/股，同比增长36.21%。
2025年4月29日，英集芯公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收14.31亿元，同比增长17.66%；实现净利润1.24亿元，同比增长323.01%。基本每股收益0.29元/股，同比增长314.29%。
立讯精密2024年实现营收2687.95亿元，净利润133.66亿元
2025年4月26日，立讯精密公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收2687.95亿元，同比增长15.91%；实现净利润133.66亿元，同比增长22.03%。基本每股收益1.86元/股，同比增长20.78%。
奋达科技2024年实现营收31.44亿元，净利润9709.00万元
2025年4月24日，奋达科技公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收31.44亿元，同比增长8.76%；实现净利润9709.00万元，同比增长117.44%。基本每股收益0.05元/股，同比增长66.67%。
惠州市赛能电池有限公司，品牌简称Fullymax。是一家专业研发及生产高倍率软包电芯、电池组、电池BMS方案的创新型高新技术企业，是国家专精特新"小巨人"企业。
惠州市赛能电池有限公司成立于2001年，厂房面积20000余平方米，目前在职员工约1100人。秉承着"成为全球领先的以高倍率电池为核心的新能源企业" 的企业愿景，惠州市赛能电池有限公司拥有日本、美国两个科研团队、130余人专业的研发工程技术团队及从业电池行业30余年的管理团队，以"聚焦客户关注的挑战与压力，提供有竞争力的电池解决方案和服务，持续为客户创造最大价值。"的企业使命感，全方位满足客户个性化需求定制电芯方案和最优电池组装方案。凭借卓越的高倍率性能、高能量密度、可靠的安全性能、超大的循环特性等技术品质优势，FULLYMAX与众多业界知名企业建立供需合作关系，品牌享誉海内外。
惠州亿纬锂能股份有限公司（简称：亿纬锂能）成立于2001年，于2009年在深圳创业板首批上市，历经20余年高质量发展，已成为具有全球竞争力的全场景锂电池平台企业。
公司致力"以全场景锂电池方案，加速万物互联"，构建起从材料、电芯、BMS到系统的全体系研发平台，形成亿纬创能、亿纬储能、亿纬动力、战略协同、全球合作经营模式（CLS）五大业务版块。产品广泛应用于智慧生活、绿色交通、能源转型等领域。
面向数字化驱动的可持续未来，亿纬锂能以"让世界充满前进的能量"为愿景，依托"全球制造、全球合作、全球服务"能力体系，携手价值链合作伙伴，为无处不在的能量需求提供可靠支撑。
10家知名展商参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会，少量席位火热报名中
2025亚洲AI智能无线麦克风大会，始创于2017年，前身为中国蓝牙耳机大会，目前已经连续举办8年14届，累计参会人员突破50000人，成为了行业现象级大会。
2025亚洲AI智能无线麦克风大会以论坛研讨形式为主，仅保留少量针对性展位，大会将聚焦行业热点产品、技术、应用进行更精准地关键信息共享，促进行业伙伴们进行快速、直接的合作与交流。
目前已有3家知名品牌厂商参加本届2025亚洲AI智能无线麦克风大会，将迎来KINYO 金运、BOYA博雅、MOMA猛玛、TAKSTAR得胜电声4大家品牌厂商参展并分享相关技术。
虹茂半导体参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号A12
来自2025亚洲AI智能无线麦克风大会官方信息，虹茂半导体将参加6月13日举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A12，届时欢迎大家莅临展位交流。
深圳市虹茂半导体有限公司是国内 电源管理IC/信号链IC 领先的设计与销售企业。产品涵盖电源管理IC(锂电充电IC/锂电保护IC/LDO IC/低电压检测(复位)IC/DC-DC升压&降压 IC/电压基准源IC/恒压恒流控制IC/三端稳压IC/通用PWM控制IC等)、LED驱动IC、运放IC、比较器IC、逻辑电路IC、模拟开关IC、接口IC等诸多种类上百个型号。
来自2025亚洲AI智能无线麦克风大会官方信息，惠伦晶体将参加6月13日举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A6，届时欢迎大家莅临展位交流。
广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年，是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业、国家专精特新"小巨人"、广东省级制造业单项冠军企业。公司于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300460，总部位于东莞市黄江镇。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。
ChargerLAB 兼容性实验室 参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号A20
来自2025亚洲AI智能无线麦克风大会官方信息，ChargerLAB 兼容性实验室将参加6月13日举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A20，届时欢迎大家莅临展位交流。
ChargerLAB 兼容性实验室 拥有丰富的测试设备储藏量，包含最新和近几年发的不同品牌旗舰、终端手机、笔记本电脑、手表等设备，进行现场租赁测试，满足不同产品的兼容性测试需求，用强大的数据支撑来保证我们测试的产品的权威性。
来自2025亚洲AI智能无线麦克风大会官方信息，瑞勤电子将参加6月13日举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A5，届时欢迎大家莅临展位交流。
东莞市瑞勤电子有限公司成立于2011年3月，是一家专注于砗麦克风、驻极体电容麦克风(咪头)、微型喇叭、耳机音响音频模组块和Type-C模组块等电声器件及组件产品的研发生产及销售的厂家。公司是东莞市上市后备企业、国家高新技术企业、广东省高成长中小企业、东莞市东莞市倍增企业、广东省专精特新小巨人企业。公司产品广泛应用于移动通讯设备及其周边产品、耳机音响，笔记本电脑、汽车电子个人数码产品等消费类电子领域。
以上就是本周的全部内容了，让我们下期再见~
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