快科技 5 月 15 日消息，据媒体报道，全球最大电子代工商富士康已获得印度批准，将与 HCL 集团合资建设一座半导体工厂，投资额达 370.6 亿卢比（约合 31.235 亿元人民币）。

根据印度信息技术部长阿什维尼 · 瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：首期工程聚焦显示驱动芯片的封装测试，计划 2027 年实现量产；二期将升级为完整的芯片制造工厂。

建成后，该基地将具备月产 2 万片晶圆和 3600 万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC 等核心电子设备。

这一战略投资与苹果供应链的深度调整形成共振。据 Counterpoint Research 最新数据，印度制造的 iPhone 已占美国市场进口量的 20%，较去年激增 60%。

苹果管理层正加速推进供应链多元化战略，计划未来两年实现美国市场 iPhone 完全由印度工厂供应。作为苹果最大代工厂，富士康此次半导体布局不仅响应了苹果的供应链重构需求，更将助力印度构建 " 芯片 - 模组 - 整机 " 的完整电子制造生态。