每经 AI 快讯，5 月 9 日，扬杰科技 SiC 车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资 10 亿元，占地 62 亩，规划建筑面积约 11.2 万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式 IGBT 模块，SiC MOSFET 模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

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