（全球 TMT2025 年 5 月 6 日讯）奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik ( Malaysia ) Sdn Bhd，简称 AT&S Malaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为 AMD 数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

位于马来西亚首都吉隆坡以北约 350 公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的 " 载板三角区位联动运营模式 "。截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约 50 亿令吉（10 亿欧元）。在 1 号厂房，奥特斯为知名半导体公司 AMD 生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为 25 万 5000 平方米，配备约 500 台高科技设备。