索尼在去年 9 月 10 日发布了 PlayStation 5 Pro，属于次世代游戏主机的半代升级版本。这是索尼迄今为止最先进、最具创新性的游戏主机硬件，具有升级的 GPU、高级光线追踪和 PlayStation Spectral Super Resolution 超分辨率技术等关键性能功能，另外还支持了 Wi-Fi 7。

图：左边广光信也，右边土田真也

近日索尼在 PlayStation 博客上发布了一份 PlayStation 5 Pro 拆解报告，由机械设计主管土田真也（Shinya Tsuchida）和电气设计主管广光信也（Shinya Hiromitsu），向外界展示和介绍了新的设计及内部的诸多细节，深入探讨了游戏主机的创新技术和设计理念。

据介绍，PlayStation 5 Pro 侧面的三条 " 刀片 " 似的设计，是为了增强气流，改善通风，同时充当了设计元素。内部有一个称为 " 百叶窗 " 的结构，位于主机和盖板之间，防止风扇噪音向前方逸出，降低玩家玩游戏的时候听到的噪音。

在 PlayStation 5 Pro 内部，固定电池的螺丝特意设计与电池盖相连，防止电池丢失或意外吞下，这是一项周到的安全功能。由于 PlayStation 5 Pro 需要更多的空气进行散热，而风扇可以更有效地产生气流，所以整体尺寸比原版的 PlayStation 5 要大。如果两者进行比较，其实扇叶数量是相同的，但是开发团队重新设计了叶片形状，进一步做了优化，有着更小的扇叶间隔，以便提高性能的同时保持安静。

金属防护罩用大量螺丝固定在主板上，这是由于主板上大多数组件都会产生电磁噪声，会干扰附近的电子设备，因此必须进行抑制，保持在一定阈值以下。开发团队在液态金属涂抹区域增加了精细的凹槽，从而让散热效果变得更为稳定。

原版 PlayStation 5 配备了 8 颗 GDDR6 芯片，而 PlayStation 5 Pro 增加了 1 颗 DDR5 芯片，容量为 2GB，专门用于处理较慢的应用，将其他的 GDDR6 负责处理游戏所需的高速渲染。GDDR6 芯片本身也有所不同，PlayStation 5 Pro 配备的是更高速率的颗粒。