快科技 4 月 15 日消息，今日新浪科技报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。

而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少 2021 年就有小米办公的工作聊天记录了。

据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

不过，虽然新成立部门的消息有误，但自研芯片的布局却是小米一直在坚持的。

近期还将发布首发搭载自研玄戒 SoC 的小米 15s Pro，小米联合创始人林斌已经确认了该机的存在。

据爆料，玄戒 SoC 采用 1+3+4 的三丛集 CPU 架构，其中包括 1 颗 3.2GHz Cortex-X925 超大核、3 颗 2.5GHz Cortex-A725 性能核及 4 颗 2.0GHz Cortex-A55 能效核，GPU 为 Imagination DXT 72-2304，频率 1.3GHz。

GPU 或搭载 Imagination 方案，基带部分则可能选择紫光展锐外挂方案。

消息称其综合性与骁龙 8 Gen1 相当，甚至有希望对标骁龙 8 Gen2。