去年有报道称，由于 2nm 工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土，第一座晶圆厂的大规模生产的时间表已经从 2024 年底推迟到了 2026 年。随后传出三星推迟了泰勒市第二座晶圆厂的设备和基础设施订单，而且对当地的投资业务进行重新评估。

据 The Elec报道，三星正在放慢脚步，再次推迟了泰勒市的项目，第一座晶圆厂的投产时间将延后至 2027 年 2 月，原因是客户订单疲软。目前承包商已经撤离，三星也将现场施工人数降至原来的四分之一。三星原打算在泰勒市的晶圆厂生产 2/3nm 芯片，引入全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）工艺技术。

反观竞争对手台积电（TSMC），最近继续大规模扩张其在美国亚利桑那州的项目，以应对美国新一轮的关税政策。台积电正在加速建设亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂，已定于今年 6 月开始动工，比原计划至少提前了一年。台积电还敦促供应链合作伙伴加快设备交付速度，下一步将建设一座先进封装设施。

台积电美国工厂的 2025 年至 2026 年产能之前已被全部预订一空，需求将持续到 2027 年。